自2020年下半年以来，晶片缺货涨价已经成为手机业者头痛的问题，晶片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。手机厂商透露，作为半导体晶片用量最大的市场，手机晶片正在处于「全面缺货」状态。

　　「高通主晶片、零件都缺货，包括电源类和射频类的晶片。」小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示，「本年晶片缺货，不是缺，而是极缺。」

　　据手机供应链人士对表示，高通的全系列物料交货期延长至30周以上，CSR蓝牙音频晶片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在扩大手机产品的备货数量，这无疑加重了晶片供需的不平衡。

　　据半导体产业分析师表示：「目前手机处理器、PMIC电源管理晶片，还有MCU微处理器晶片都有缺货的情况发生。」而从市场整体缺货情况来看，肯定至少缺货至本年年底。

　　在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、感测器等产品需求快速拉升，以电源管理晶片为例，一部4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求一下子增加2倍。

　　PMIC可以做100K的4G手机，不过现在只能做20K的5G手机。据悉，PMIC主要在8英吋晶圆厂生产，而生产上述手机晶片性价比最高的也是6英吋及8英吋晶圆代工，但6英吋及8英吋晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8英吋产线数量为188条，到2020年年底，8英吋产线数量仅成长到191条。

　　现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8英吋晶圆厂转至12英吋厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的「缺晶片」难题。晶片紧缺的情况主要是因为全球晶片产业链正在重建以及周边和汽车产业对晶片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会持续1到3年（常态化），对于终端来说，4G首当其冲，其次是高端5奈米产品。

　　此外，可以看到，手机晶片的缺货也从主晶片蔓延至其他手机晶片以及其它零组件上。

　　根据群智咨询（Sigmaintell）最新数据预测，本年一季度末（3月），2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头感测器供应依旧紧张，预测二季度有可能会再度涨价。而在手机记忆体（Memory）方面，受到终端品牌需求集中上调，供需趋紧加剧影响，第二季嵌入式记忆体价格也将提前涨价。

　　群智在一份报告中指出，二季度MCP均价预计上涨5%~10%左右，LPDDR（记忆体）均价预计上涨7%~12%左右。此外，三星美国德州奥斯汀工厂因大雪遭遇停电导致Controller供应减少，第二季UFS（快闪记忆体）也将面临涨价风险。

　　「由于晶片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。」三星记忆体晶片业务执行副总裁韩真晚（HanJinman）不久前公开表示，他正在密切关注晶片短缺带来的影响。

　　半导体产业分析师表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市日期不会延迟，只是市场供应量会减少，手机售价若按市场规律，恐会走扬。而且未来两年全球手机市场的出货总量肯定会因晶片短缺问题而下滑。