就DSP、FPGA，以及MEMS传感器和射频芯片来说，DSP的老大是美国德州仪器，国内虽然有华睿DSP，不过主要应用于特殊领域。
FPGA则被美国赛灵思和阿尔特拉垄断，国内厂商与这两大巨头的差距在10年以上。
MEMS传感器的主要玩家是意法半导体、博世、德州仪器，一些体制内单位能够做出供特殊领域的产品，但价格异常昂贵，而美新半导体能够做出一些具有商业竞争力的产品，但性能又和国外大厂有差距。
在射频上，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌等公司处于领先地位，国内公司与外商差距明显。
真正在商业上比较成功的是智能手机芯片，也就是常说的手机SoC。不过，国内手机芯片厂商能够在商业上取得成功，并非自身技术实力有多强，而是得益于ARM的商业模式。虽然国内一些芯片设计公司开发出了手机芯片，而且国内一些手机芯片设计公司宣传芯片的CPU、GPU等达到国际一流水平，但实际上，这些手机芯片设计公司仅仅是买别人写好的代码做集成而已。由于CPU核本身就是ARM设计的，买CPU核做集成设计出的SoC，其CPU性能自然是处于国际一流水平。
ARM公司的工程师就打过一个比喻，ARM设计CPU核就好比从打地基开始设计、建造一幢毛胚房，而国内手机芯片设计公司买CPU核做集成的行为就好比买下毛胚房做软装。以最负盛名的华为麒麟芯片为例，从最早的K3到最新的麒麟970，历经数代产品使用过ARM的ARM11、ARM Cortex A9、A7、A15、A53、A72、A73等等，在近10年时间里，所有的CPU源码都是从ARM手里买的，可谓“引进一代、淘汰一代、反复引进”。
换言之，国内手机芯片设计公司只是把ARM公司设计的CPU核与GPU核买回来，然后把这些CPU核、GPU核等模块拼成设计图，然后拿到台积电流片，最后获得的芯片被称为SoC。在最关键的CPU核设计、制造工艺上完全依赖ARM、台积电等境外企业，国产手机SoC的商业意义远远大于技术价值。
因此，虽然在商业上，中国手机芯片比较成功，国产手机芯片的出货量早已突破10亿大关，但在技术上，目前还没有设计出拥有自主CPU核的手机芯片。