前述知情人士还指出，美国商务部并不会完全封锁华为，但如果手机处理器芯片和基站芯片等问题不能得到解决，失去支柱业务的华为仍然无法恢复元气。
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2、外媒：AMD300亿美元收购赛灵思，有望最快下周达成协议
集微网消息（文/隐德莱希），据《华尔街日报》周四晚间援引知情人士报道，AMD正在就收购赛灵思（Xilinx）进行深入谈判。这笔收购有可能超过300亿美元。
该报道认为，这笔交易也许标志着全球半导体行业的新一轮快速整合，收购工作有可能最早在下周达成协议。目前AMD和赛灵思尚未就有关该交易的可能性发表评论。
知情人士还声称，收购谈判曾以一度陷入停滞，但最近双方重启了对话，加快了交易进程。
赛灵思以FPGA（现场可编程门阵列）产品闻名于世。在此之前AMD和赛灵思一直保持着良好的合作，最典型的莫过于赛灵思为AMD发布的EPYC（霄龙）系列数据中心处理器提供解决方案。
赛灵思提供了从NVMeHA，NVMeTC以及EmbebdedRDMA等一系列面向存储系统的IP，可以帮助AMD构建低延时的高效数据通路，从而实现高效的FPGA的存储加速功能。EPYC在单路和双路设计中均原生支持多达32个NVMe或SATA设备，从而大幅简化了软件定义和直连存储解决方案。
将赛灵思的技术产品整合到AMD的产品序列中，可以实现高度集成的CPU+FPGA解决方案，该解决方案非常适合AMD当前以小芯片（chiplet）为灵感驱动的设计方法。
此外，2018年在硅谷举行的赛灵思开发者大会上，赛灵思CEOVicrtorPeng和AMD的CTOMarkPapemaster共同展示了一项基于EPYC霄龙处理器的人工智能识别成就——可以每秒识别30000张图像。
另有外媒评论认为，AMD此举有可能是应对竞争对手英特尔和英伟达做出的快速反应，并且受到近期一系列并购交易的推动。
英特尔在2015年曾以167亿美元的价格收购了赛灵思的主要竞争对手FPGA制造商Altera。前不久，英伟达以400亿美元的价格收购ARM，引发了全球半导体产业的“地震”。
《华尔街日报》还分析，AMD可能会利用其高股票估值作为杠杆撬动这笔交易，目前AMD市值约1000亿美元。
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3、【芯观点】中芯国际真的被美国“制裁”了吗？
集微网报道（文/Oliver），10月4日晚间，中芯国际在一封公告中表示，公司知悉美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供应商发出的信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
该公告发出后，引发业内热议，不少人认为这是中芯国际被美国“封杀”、“制裁”、“断供”的实锤。然而在美国供应商收到的信函中，BIS仅指出中芯国际的业务可能存在将美国设备转用于军事用途的风险，因此需要在出口前提交传统的许可申请。
换言之，BIS发函只是为了防止中芯国际利用民用供应链获取美国设备后将其转用在军事用途中。因为中芯国际在2016年主动退出了美国商务部的VEU（经过验证的最终用户）名单，本年BIS又撤销了针对民用最终用户交易的许可例外CIV，中芯国际购买美国半导体设备不再享有许可豁免拳，交易需要重新回到传统许可申请的方式。
据BIS人网介绍，VEU计划最早设立于2007年，当时主要就是为了促进美国和中国、印度之间的高科技贸易。按照规定，美国出口商在向VEU中的实体出货时，不再需要申请多个单独的传统许可证。
VEU计划设立之初，全球仅有的5家公司获得了VEU资质，其中就包含中芯国际。2007年10月，中芯国际正式宣布美国出口管制机构已将公司列入VEU初始名单，凭借公司对美国管控技术进行的透明商用记录，中芯国际在接收和使用符合规定的美国设备和材料时，不再需要申请许可证，这大大地缩短了设备进厂的时间和成本。
与传统出口许可不同，VEU授拳适用于中芯国际的所有工厂，覆盖VEU中包含的所有技术节点，并且没有时间限制。毫无疑问，VEU增强了中芯国际从美国购买先进设备和材料的能力，并消除了传统许可带来的不确定性。
为了进一步减少整体出口许可审批带来的等待时间，2012年BIS又设立了许可例外授拳规定，以将许可审批资源集中在风险更大的交易中。
EAR740章节指出，许可例外授拳是指本应该向BIS申请出口许可证，但因具备某些条件从而不需要申请出口许可证即可进行出口或再出口交易的情形。目前EAR中*共有十八项许可例外，英文缩写和对应中文名如下表所示：
CIV是针对民用最终用户交易的许可例外，适用于一些特定的轴承、半导体生产设备和生产材料、计算机、电信设备、声学系统、光学设备和材料、雷达设备、船舶系统和民用飞机发动机生产设备。有了许可例外CIV的存在，中芯国际在购买美国半导体设备和材料时，同样不再需要申请传统许可。因此，许可例外CIV与上文的VEU清单对于中芯国际的作用重合度较高。